硅片翘曲与TTV检测,伟德国际1946源于英国应用案例封面图

硅片翘曲与TTV检测

立仪采用3D扫描技术,扫描硅片表面轮廓,获取整体高度分布数据,实现翘曲量与TTV的量化评估。

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